PROCEDURA APERTA, DI RILIEVO COMUNITARIO, PER LA FORNITURA DI UNA MACCHINA PER LO SCAVO A LIVELLO DI WAFER DI SILICIO A FAVORE SCUOLA SUPERIORE SANT’ANNA

Call notice date: 02.08.2017 Deadline for application submission: 15.09.2017 12:30

Procedura aperta, di rilievo comunitario, svolta in modalità telematica ai sensi dell’art. 58 del D.Lgs. 50/2016,per la fornitura di una macchina per lo scavo a livello di wafer di silicio a favore della Scuola Superiore Sant’Anna


Documenti di Gara:

- Bando Ue di Gara
- Discliplinare di Gara
- Technical Specifications
 

Per ogni altro documento e modello utili alla presentazione dell’offerta si rinvia al link della piattaforma START su cui si svolge la procedura di gara telematica:

https://start.e.toscana.it/santanna-normale/pleiade/?pagina=trattativa_det&idT=2111

 


Bando inviato alla G.U.U.E. il: 28/07/2017

Bando pubblicato nella G.U.R.I. n. 89 del 04/08/2017

Importo a base di gara dell'appalto: Euro 362.500,00.

Tipologia Gare e Contratti: 
Gare d’appalto