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PROCEDURA APERTA, DI RILIEVO COMUNITARIO, PER LA FORNITURA DI UNA MACCHINA PER LO SCAVO A LIVELLO DI WAFER DI SILICIO A FAVORE SCUOLA SUPERIORE SANT’ANNA

Procedura aperta, di rilievo comunitario, svolta in modalità telematica ai sensi dell’art. 58 del D.Lgs. 50/2016,per la fornitura di una macchina per lo scavo a livello di wafer di silicio a favore della Scuola Superiore Sant’Anna

Documenti di Gara:
- PDG n. 414 del 02/11/2017 Aggiudicazione Gara
- Bando Ue di Gara
- Discliplinare di Gara
- Technical Specifications
 

Per ogni altro documento e modello utili alla presentazione dell’offerta si rinvia al link della piattaforma START su cui si svolge la procedura di gara telematica:

https://start.e.toscana.it/santanna-normale/pleiade/?pagina=trattativa_det&idT=2111
 
Atti e documenti pubblicati ai sensi dell’art. 29 comma 1 del D.Lgs. 50/2016:
PDG n 348 del 03 10 2017 – ammissione concorrenti
PDG n. 351 del 05/10/2017 - nomina della commissione aggiudicatrice
 
Curricula dei membri della Commissione giudicatrice:
CV Giampiero Contestabile
CV Alessandro Nottola
CV Maria Chiara Ubaldi
 

Bando inviato alla G.U.U.E. il: 28/07/2017

Bando pubblicato nella G.U.R.I. n. 89 del 04/08/2017

Importo a base di gara dell'appalto: Euro 362.500,00.