Sviluppo di tecnologie per il packaging avanzato e l’integrazione di dispositivi in silicon photonics
- Project category Altri progetti di ricerca nazionale
- Lenght from 01.01.2015 to 31.12.2015
- Lab/Research Area Istituto TeCIP - Telecomunicazioni, Informatica e Fotonica
- Expected funding €14 000
- Costo complessivo €14 000
- Quota partner €0
- SSSA involvement Partner
- Sponsor CNIT - Consorzio Nazionale Interuniversitario per le Telecomunicazioni