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Sviluppo di tecnologie per il packaging avanzato e l’integrazione di dispositivi in silicon photonics

  • Project category Altri progetti di ricerca nazionale
  • Lenght from 01.01.2015 to 31.12.2015
  • Lab/Research Area Istituto TeCIP - Telecomunicazioni, Informatica e Fotonica
  • Expected funding €14 000
  • Costo complessivo €14 000
  • Quota partner €0
  • SSSA involvement Partner
  • Sponsor CNIT - Consorzio Nazionale Interuniversitario per le Telecomunicazioni